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金冠电气股份有限公司
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硬件工程师
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电子元件
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2023/09/12
发布于金冠电气股份有限公司
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投递简历
职位信息
职位名称:硬件工程师
职位类别:硬件工程师
工作性质:校招
月薪范围:6k-8k
学历要求:本科
工作城市:郑州
招聘人数:3 人
招聘单位:金冠电气股份有限公司
查看详情
专业要求:电气工程类/自动化类
晋升路径:无
职位描述
1.负责功率硬件设计(IGBT及驱动),功率器件选型,功率转换拓扑结构设计,功率器件并联技术与驱动技术等。
2.负责控制硬件平台设计,采样与噪声处理,主控板芯片选型,PCB布局布线设计等。
3.研发样机试制、调试等。
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洛阳市洛龙区王城大道90号
洛阳理工学院王城校区大学生服务中心一楼
邮箱:
jiuye@lit.edu.cn
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