芯片测试工程师的核心职责是验证芯片功能、性能、可靠性是否符合设计规格，筛选不合格产品，并向设计、生产团队反馈问题，最终保障芯片从研发到量产的质量与良率。其工作贯穿芯片生命周期的 “研发期” 和 “量产期”，具体内容可拆解为以下 6 大核心模块：
一、测试方案与策略制定（前期核心）
在芯片流片（生产）前或样品到手后，需先明确 “测什么、怎么测、测到什么标准”，这是测试工作的基础。
需求解读与测试项定义
深入研读芯片《规格书（Spec）》《数据手册（DS）》，明确芯片的核心指标：
功能测试：验证芯片是否实现设计功能（如 CPU 的运算逻辑、MCU 的外设控制、模拟芯片的信号转换）；
性能测试：验证参数是否达标（如工作频率、时序延迟、电压范围、功耗、信号完整性）；
可靠性测试：验证芯片在极端环境下的稳定性（高温 / 低温 / 湿度循环、电压波动、电磁兼容 EMC）；
良率测试：针对量产场景，定义关键筛选项（如漏电电流、引脚开路 / 短路），避免不良品流入市场。
测试覆盖率评估与优化
通过工具（如逻辑仿真软件 ModelSim、Synopsys VCS）分析测试项是否覆盖芯片所有关键模块，避免 “漏测”（例如：MCU 的 UART 外设需覆盖 “数据发送 / 接收、波特率偏差、奇偶校验错误” 等场景）。
测试方案输出
撰写《测试方案文档》，明确测试流程、使用的仪器 / 设备、判定标准（如 “工作电压 ±5% 时，芯片主频需≥1GHz，功耗≤50mW”），并同步给设计团队确认。
二、测试环境搭建（硬件 + 软件）
根据测试方案，搭建能精准控制、采集数据的测试平台，分为 “硬件环境” 和 “软件环境” 两部分。
1. 硬件环境搭建
核心设备选型与调试：
研发阶段：常用实验室仪器（示波器、逻辑分析仪、信号发生器、电源供应器），用于精准捕捉芯片信号（如用示波器测引脚的电压波形是否符合时序要求）；
量产阶段：使用ATE 自动测试设备（如泰克、安捷伦、爱德万 ATE），实现批量芯片的自动化测试，提升效率。
测试板（DUT 板）设计与制作：
设计 “芯片测试板”（DUT=Device Under Test，待测芯片），将芯片引脚与测试仪器 / ATE 连接，需考虑信号完整性（避免线路干扰导致测试误差，如高频芯片需做阻抗匹配）；
焊接、调试测试板，确保硬件通路正常（如用万用表测引脚